富士通、次世代携帯電話向け6チップスタック型MCP
富士通は、次世代携帯電話向けのフラッシュメモリと低消費電力RAM製品など6チップをワンパッケージ化したスタック型MCP「MB84VY6A4A1」を11月上旬から出荷する。外形は15×11×1.4mm(縦×横×高)と従来の4チップ搭載MCP「MB84VZ128A」と同等となっている。サンプル価格は8000円。
・ ニュースリリース
http://pr.fujitsu.com/jp/news/2002/10/24-1.html
2002/10/24 20:37
|