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背面はXperia Tなどにも似た少しラウンドさせたデザインを採用。底面側のカバーを空けると、SIMカードなどを装着できる
スマホに高速Wi-Fi、ブロードコムがIEEE802.11ac対応チップ
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イベント2013 INTERNATIONAL CES
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2013年1月7日