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米Qualcommは、高速無線通信方式「HSPA+」によるデータ通信に成功したと発表した。 今回の通信では、QualcommのHSPA+用のベースバンドチップ「MDM8200」を使って、5MHzのチャネルで20Mbpsを超えるデータ転送速度を実現した。この成功を受けて、同社半導体部門のバイスプレジデント Alex Katouzian氏は「HSPAロードマップの進化において、新たなマイルストーンになる」とコメントしている。 同社では、HSPA+は既存のHSPAと比較してデータ通信容量を2倍に、音声通信容量を3倍にできるとしており、HSPA＋を導入することで、通信事業者は通信遅延の減少、応答速度の向上、電池寿命の長期化などにも期待できるという。最新のHSPA+ Release7は、下り最大28Mbps、上り最大11Mbpsとなり、将来的には、複数キャリアを利用したデータ通信などを取り入れることで、下り最大42～84Mbps、上り最大23Mbpsまでサポートするとしている。 現在、MDM8200はサンプル出荷中で、既存の周波数帯に加えて900MHz帯や2.5GHz帯にも対応する。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース http://www.qualcomm.co.jp/press/releases/2008/080731_Qualcomm_Achieves_Worlds_First_HSPA_Data_Call.html ■ 関連記事 ・ クアルコム、MediaFLOや通信技術、チップなど最新技術を展示 （津田 啓夢） 2008/08/01 13:30 | ||||||
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