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ルネサス テクノロジの「SH-Mobile Gシリーズ」は、ドコモと共同開発し、携帯電話向けのベースバンドLSIとアプリケーションプロセッサをワンチップ化した製品。富士通、三菱電機、シャープの3メーカーの「らくらくホン」「D703i」「SH904i」などFOMA端末18機種が採用している。2006年5月に量産出荷を開始したG1は2007年7月に累計出荷数が1,000万個を突破し、FOMA端末内のシェアは50％にまで拡大している。 G1の後継として開発された「SH-Mobile G2」は、富士通、三菱電機、シャープも開発に参加し、基本ソフトウェアなどセットにしたプラットフォームとして開発された。G2は富士通、三菱電機、シャープの905iシリーズの端末に搭載されたほか、ソニー・エリクソンの905iシリーズにも採用された。G2では下り最大3.6MbpsのHSDPAやGSM、ワンセグ、GPSがサポートされており、搭載端末の高機能化の要因ともなっている。 ルネサス テクノロジではシリーズ第3弾となる「SH-Mobile G3」を開発、端末メーカーとして新たにソニー・エリクソンが開発に参加している。10月からはサンプル出荷が開始されており、2008年秋の量産開始を見込む。G3はG2の機能を進化させたものとなり、下り最大7.2MbpsのHSDPAがサポートされている。 発表会では、ルネサス テクノロジの今後の展開も明らかにされた。それによれば、ベースバンドLSIを含む「SH-Mobile Gシリーズ」は、「SH-Mobile GX」といったさらなる進化系に加え、「SH-Mobile G1R」、「SH-Mobile G2R」といった普及端末向けの展開を行ない、大きく2つの方向で進めていくとした。
■ FOMAの標準的なプラットフォームを目指す ルネサス テクノロジ 代表取締役 会長兼CEOの伊藤 達氏は、端末開発においてプラットフォーム化を進めることが開発費の削減につながるとし、端末メーカーやキャリアはデザインや営業、アプリケーションといった付加価値部分に経営資源を集中できるメリットがあるとする。同氏は最新のG3で6社の共同開発による体制になっていることについて、「デファクト化を狙いに進めている」とし、FOMA端末の市場において優位な立場を築いていく構えを見せた。発表会にはNTTドコモ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの担当者も出席し、SH-Mobile Gシリーズに対する取り組みを述べた。 NTTドコモ 移動機開発部長の三木 俊雄氏は、「第2世代のG2は905iシリーズの“全部入り”の端末や開発効率化、コストダウンに大きく寄与した。G3に向けて順調に共同開発が進んでおり、今後も期待したい」とG2の成果、G3への期待を語った。 G1搭載機種を9機種発売した富士通 経営執行役 モバイルフォン事業本部長の佐相 秀幸氏は、「サクサク開発でき、リメイクもほとんど無く、ベストワンのプラットフォーム。端末メーカーがプラットフォームで協力し、端末で競争するという構図がうまくいった例ではないか」と語り、SH-Mobile Gシリーズに大きな信頼を寄せている様子が窺えた。
三菱電機 常務執行役 通信システム事業本部長の中村 元行氏は、G2を搭載したD905iについて「基本性能が高いものができた。品質や納期により一層注力でき、各々のメーカーが各々のアイデアを実現できる」と共通プラットフォームのメリットを語ったほか、「スライドを極めようとやっているD905iはひとつの高みに到達できた。今後も特徴を大事にしながら、次の展開に踏み出していきたい」と意気込みを見せた。 シャープ 常務取締役 通信システム事業本部長の長谷川 祥典氏は、「端末開発においてプラットフォームの与える影響は大きい。905iの機能進化やコンパクトなボディはG2によるところ」とG2採用の効果を語るとともに「今後は軽薄短小ではなく、大画面でバッテリーも長時間利用できる“軽薄長大”がキーワードになる。インフラの進化とともにGシリーズの開発にも注力していく」と述べ、共同開発に引き続き注力していく姿勢が示された。 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 常務取締役 JP部門長の高垣 浩一氏は、「905iシリーズからGシリーズを採用したが、タイムリーに発売でき、採用して良かった」としたほか、「今後出るSO905iCSはカメラ機能に注力したモデルだが、G2のみで対応した」とG2のパフォーマンスの高さを紹介。今後については「多機能化やサクサク感、利便性などの面からも、G2以降のさらなるハイパフォーマンスに期待したい。また、それを活かした製品を出していきたい」と意気込みを語った。
■ ＵＲＬ ニュースリリース http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20071211.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases ■ 関連記事 ・ ルネサス、ドコモら5社と下り7.2MbpsのHSDPA対応チップ共同開発 （太田 亮三） 2007/12/11 20:37 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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