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今回製品化された「SH-Mobile G3」は、下り最大7.2Mbpsの高速通信が可能なHSDPA cat.8に対応したチップセット。ベースバンドチップの通信方式はHSDPAとW-CDMA、GSM/GPRSのデュアルモードで、アプリケーションプロセッサは864×480ドットの高解像度に対応できるグラフィックス処理や高音質オーディオ処理など、性能が強化されている。 同チップセットと共に、オーディオや電源など推奨周辺チップとSymbian OS、基本ソフトウェア群を一体化したリファレンスデザインが共同開発され、プラットフォームとして展開される。チップセットの「SH-Mobile G3」とプラットフォーム展開により、携帯電話の高機能対応の容易化、開発期間の短縮化が図れるとしている。なお、同プラットフォームは2008年第3四半期に開発が完了する予定。 ルネサスはこれまで、ドコモと共同でW-CDMAとGSM/GPRSに対応した「SH-Mobile G1」を開発し、2006年秋から量産を行なってきた。2006年2月からは富士通、三菱電機、シャープを加えた計5社で、下り3.6MbpsのHSDPAに対応する「SH-Mobile G2」と対応プラットフォームを共同開発中で、2007年秋にも「SH-Mobile G2」搭載製品が登場する見込みとなっている。 「SH-Mobile G3」ではさらにソニー・エリクソンが共同開発に加わることで、ドコモの音声端末メーカー4社が端末プラットフォームの共通化を進めていくことになる。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース http://japan.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20071003.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases ■ 関連記事 ・ ドコモなど6社、最大7.2Mbpsの3G携帯プラットフォームを開発 ・ W-CDMA/GSM対応の携帯向け国産ワンチップ「SH-Mobile G2」 ・ NECとパナソニック、携帯開発会社「エスティーモ」設立 （太田 亮三） 2007/10/03 16:47 | ||||||
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