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今回設立されたモベルサは、非接触ICチップを開発する合弁企業。ソニーはFeliCaを、NXPはMIFAREという異なる規格の非接触IC技術を提供しているが、モベルサでは、FeliCa・MIFAREなど複数の非接触IC技術を搭載できるチップを開発することになる。カード向けではなく、携帯電話向けチップのみ手掛けるとのことで、欧州に拠点を置いた理由は、「ICカードの文化が広く普及しており、NXPの拠点もある。また、日本でしか実現していないおサイフケータイを世界に出していくため」（ソニー広報）という。 当初の予定では、2007年上半期に設立される予定だったが、契約の手続きなどに時間がかかり、発表から約1年を経た2007年11月に設立されることになった。日本国内に開発や製造などの拠点を設ける予定はないとのこと。また自前の工場は持たず、製造はNXPに委託されるという。携帯向けFeliCa（モバイルFeliCa）におけるフェリカネットワークスのように、モベルサが提供するセキュアICチップのプラットフォームを管理する会社は別途設立される予定だが、詳細は決まっていない。 両社では、「セキュアICチップと、FeliCa/MIFARE対応のNFCチップとの組み合わせは、ユニバーサルな携帯電話用非接触ICプラットフォームになる」としている。セキュアICチップについては、2008年の半ばにもサンプル出荷され、携帯電話との親和性などが評価される。商用チップは2009年中に出荷される計画となっている。 ■ ＵＲＬ ソニー プレスリリース http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/200711/07-1114/ NXPセミコンダクターズ http://jp.nxp.com/ ■ 関連記事 ・ ソニーとNXP、FeliCa/MIFARE対応非接触ICの新会社 （関口 聖） 2007/11/14 14:39 | ||||||
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