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ソニーとNPXセミコンダクターズ（NXP、旧フィリップス・セミコンダクターズ）は、非接触IC事業を手掛ける合弁会社を2007年上半期に設立することで、合意に達した。 これまでソニーでは、非接触ICとして「FeliCa」の提供を行なってきた。一方、NXPでは「MIFARE（マイフェア）」を提供している。今回設立される新会社では、FeliCaとMIFARAの機能だけではなく、他規格の非接触IC技術のOSなど、複数の非接触IC用OSを搭載できる「セキュアICチップ」について、企画・開発・製造・販売を行なう。 両社は「セキュアICチップと、NFC（Near Field Communication）チップの組み合わせは、ユニバーサルな携帯電話用非接触ICプラットフォームになる」として、さまざまな事業者による非接触ICサービスを1台にまとめられると説明している。 ■ ＵＲＬ ソニー プレスリリース http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/200611/06-1120/ NPXセミコンダクターズ http://jp.nxp.com/ （関口 聖） 2006/11/20 18:01 | ||||||
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