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「SH-Mobile G2」は、通信部分を司るベースバンドチップと、さまざまな機能を動作させるアプリケーションプロセッサを統合させたチップセット。同様の製品は、米クアルコムなどから提供されているが、SH-Mobile G2は国内メーカーが協力した国産チップとなっている。対応する通信方式は、W-CDMA方式（HSPDA対応）とGSM方式（GPRS/EDGE対応）で、下り最大3.6Mbpsという通信速度が実現できる。 ルネサスでは「富士通・三菱・シャープといった端末メーカーと共同開発したことで、OSやミドルウェアなどの基本ソフト、電源ICなどの共通デバイスを一体化したプラットフォームを構築して、実装をより容易にできる」とアピール。今回のサンプル出荷は、富士通・三菱・シャープに対して行なわれたもので、2007年第3四半期に量産が開始される予定。また、FOMAだけではなく、海外を含めたW-CDMA市場に向けてプラットフォームを提供していく。 ■ ＵＲＬ プレスリリース（PDF形式） http://japan.renesas.com/media/company_info/news_and_events/press_releases/2006/1003/20061003j.pdf ■ 関連記事 ・ ルネサス、最新のSH-Mobile Gシリーズなどを展示 ・ ルネサス、「SH-Mobile」の事業戦略を説明 （関口 聖） 2006/10/03 16:41 | ||||||
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