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日本テキサス・インスツルメンツ（TI）は、新社長の就任にともなう事業戦略説明会を開催した。米TI 社長兼CEOのリッチ・テンプルトン氏が同社の世界戦略について触れたほか、日本TIの代表取締役社長に就任した山崎 俊行氏が日本市場での戦略を語った。
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米TI 社長兼CEO リッチ・テンプルトン氏
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最初に登壇した米TIの社長兼CEO リッチ・テンプルトン氏は、同社におけるワイヤレス事業の重要性を示した。特に3G携帯電話においては「機能向上により端末の中の半導体が増加している。これはTIにとってチャンスと捉えている」と述べ、業界の平均を超える同社半導体事業の成長率を強調。また、3G携帯電話ではアプリケーションプロセッサへの需要も高まってきているとし、同社のアプリケーションプロセッサ「OMAP」の提供をアピールした。DRF（デジタルRF）については、ワンチップ化したベースバンドチップをサンプル出荷したとし、UMTSなどへの活用も踏まえて「DRFは向こう10年、大きな影響力をもつ技術だろう」との見方を示した。
同氏は今後の見通しについて、「3G携帯電話向けの事業が、これからの成長に大きく活きてくるだろう」とし、ワイヤレス事業の重要性を述べたほか、DSPや高性能アナログICの好調ぶりと合わせ「今後についても明るい見通しを持っている」と自信を見せた。
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日本TI 代表取締役社長 山崎 俊行氏
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新しく日本TIの代表取締役社長に就任した山崎 俊行氏は、日本での取り組みについて、「高機能なコンテンツにより、アプリケーションプロセッサへの要求が高まってきている」と述べるとともに、FOMAがOMAPを採用している実績を示した。3G以降の次世代の携帯電話については、ワンチップソリューションなども開発中であることに触れ、これまでと同様に端末メーカーと協調しながら開発を進めていくとした。またこれに関連し、多機能や低コストといった世界の端末メーカーからの要求に、65nmプロセスなどの最新の半導体製造技術で競争力を高めていくとした。
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半導体戦略
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携帯電話への取り組み
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■ ＵＲＬ
日本テキサス・インスツルメンツ
http://www.tij.co.jp/
■ 関連記事
・ TI、「OMAP」などの3G事業戦略を明らかに
（太田 亮三）
2005/04/15 13:41
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ケータイWatch編集部 k-tai@impress.co.jp
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