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今回開発されるLSIは、国内外で普及が進むW-CDMA方式と、欧州で普及しているGSM方式にワンチップで対応するもの。W-CDMA方式では、最新仕様であるリリース5に準拠し、高速データ通信が可能なHSDPAに対応。一方のGSM方式では、高速データ通信のGPRSおよびEDGEネットワークもサポートする。 両社は22日、都内で記者会見を開催。NEC 執行役員 モバイルターミナル事業本部長 大谷 進氏やNECエレクトロニクス 取締役副社長の橋本 浩一氏などが出席し、共同開発の狙いや、製品の概要を説明した。
これまでNECでは、GSM方式の携帯電話に対して、海外企業のベースバンドチップを利用してきたが、同社が培ったW-CDMA方式のノウハウを活かすことなどを理由に、NECエレクトロニクスとの共同開発に踏み切ったという。 NECエレクトロニクスは、国内のW-CDMA方式ではベースバンドチップでトップシェアを獲得しているとのことだが、GSM方式の実績はゼロ。このため、海外企業からGSMに関するライセンス供与を受け、W-CDMA/GSMデュアルバンドチップの開発に取り組んで行く。 GSM方式に対するノウハウがないにも関わらず、NECがNECエレクトロニクスと協業するのは、グループ会社という点だけではなく、これまでW-CDMA方式での実績が高く、信頼できるパートナーとして判断したためという。なお、NTTドコモとの協力関係はとくにないとのこと。 共同開発によるデュアルバンドチップを搭載した携帯電話は、2006年度下期に登場する予定となっており、時期的にやや遅れる印象を受けるが、NECではW-CDMA方式の最新バージョンや、HSDPA方式をサポートすること、さらに地上デジタル放送への対応も可能としていることなどで、最先端のチップとして投入し、アドバンテージを得られるとしている。また、2007年度における全世界の携帯電話市場のうち、40％がW-CDMA方式、35％がGSM方式になると予測。今後拡大が見込まれる中国市場でも、NECは、2005年中に事業者へ免許が付与され、2006年頃から端末投入が本格化するとの見通しを持っているとした。 両社のロードマップでは、デュアルバンドチップの開発を経て、NECエレクトロニクスが9月に発表したアプリケーションプロセッサ「MP211」との統合を目指していく。
■ ＵＲＬ ニュースリリース（NEC） http://www.nec.co.jp/press/ja/0411/2202.html ニュースリリース（NECエレクトロニクス） http://www.necel.com/ja/news/archive/0411/2201.html ■ 関連記事 ・ NECエレ、Linux対応の携帯向けアプリケーションプロセッサ （関口 聖） 2004/11/22 15:27 | ||||||||||||||
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