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キャリアやメーカーなど数多くの企業が出展するCEATEC JAPAN 2007だが、会場の多くを部材関連メーカーが占めている。携帯電話関連でもユニークな出展が見られる。 ■ 松下電工ブースでiPhone分解展示
分解展示されているのは、iPhoneのほか、三菱製の「D704i」やHTC製の「HTC Advantage（U1000）」などとなっている。 海外では日本の携帯電話メーカーの競争力が弱いと指摘される一方、海外メーカー製の端末内部には日本メーカーの部材が多く採用されているという主張もある。今回の展示は「日本メーカーの部材採用例」を目にできる、またとない機会と言えそうだ。
■ ルネサス、ワンセグ特化のアプリケーションチップ
ガンマ補正機能や、QVGAサイズの画像をVGA/ワイドVGAに拡大した場合にエッジを強調する機能、VGAかつ30fpsでの映像再生といったスペックで、「CPUへの負荷を軽減し低消費電力を実現する」という。 またドコモの秋冬モデルで採用される見込みのプラットフォーム「SH-Mobile G2」のデモも行なわれていた。担当者によれば、後継の「G3」についても出荷が開始されたとのことだが、開始から間もないため展示会でのデモは見送ったという。
■ ロームの携帯向け技術
このほか、半導体の付加価値向上を目指す先端技術の展示コーナーでは、LSIの上に非常に小さい振動する部材（振動子）を置いた、「圧電被膜ジャイロセンサ技術 on LSI」が紹介されている。LSIの上には、棒状の振動子が片方だけ固定する形で配置され、動きがあると振動子が揺れて、手ぶれなどを検知できるようになっている。量産化の時期などは未定だが、携帯電話での搭載も想定されている。
携帯電話向け新製品として紹介されていたBluetoothモジュールは、6×5×1.4mmというサイズ。また携帯電話以外のモバイル機器向けGPSモジュールも新製品として紹介されていた。 電磁ノイズや静電気の対策として利用されるEMIフィルタも同社の技術をアピールする製品として紹介されている。EMIフィルタは、携帯電話の液晶やカメラなどで用いられているという。 また正確なリズムを刻み、GPSなどで用いられる水晶振動子を包む高強度アルミナパッケージは、従来製品よりも強度が約1.5倍に向上。剛性が増したことで、パッケージサイズの小型化・薄型化が実現できている。細かな部材ではあるが、こういった部材の進化、積み重ねが携帯電話全体の薄型化・小型化に結びついている。
■ ＵＲＬ 松下電工 http://www.mew.co.jp/ ルネサス テクノロジ http://japan.renesas.com/ ローム http://www.rohm.co.jp/ 京セラ http://www.kyocera.co.jp/ CEATEC JAPAN 2007 http://www.ceatec.com/ ■ 関連記事 ・ IT・エレクトロニクスの総合展示会が開幕 （関口 聖） 2007/10/04 10:47 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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