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クアルコムというと、CDMA2000系の半導体メーカーといった印象が強いが、W-CDMA方式に対応したチップセットも数多く提供している。同社半導体部門QCT（QUALCOMM CDMA Technologies）のSandeep Pandya氏は、まず、LGやサムスン電子といったクアルコムのチップセットを採用した端末を紹介。この中で、クアルコムのGPS対応ベースバンドチップ「MSM6250」を採用するNTTドコモの三洋電機製端末「SA700iS」なども例に挙げられた。 Pandya氏によれば、クアルコム製チップを採用する携帯電話は、現在80端末以上発表されているという。同氏はその特徴として、マルチメディア系の機能に対応しながら、ワンチップ化されている点などを説明した。 また、今後W-CDMA陣営で普及すると見られる高速データ通信が可能な「HSDPA」のチップなども紹介。HSDPA（High Speed Downlink Packet Access）は、W-CDMAの高速通信版という位置づけで、パケットの受信速度を向上させた通信規格。日本では、W-CDMA方式のFOMAシリーズで正式対応が発表されており、NTTドコモの夏モデルでは、NEC製の音声端末「N902iX HIGH-SPEED」、モトローラ製のカード型端末「M2501 HIGH-SPEED」が投入される予定だ。
なおHSDPAは、当初、理論値として下り最大14.4Mbpsとアナウンスされてきたが、今のところ、クアルコムのもっとも高速なチップセットでも7.2Mbps、ドコモの端末でも下り最大3.6Mbpsとなっている。Pandya氏は、7.2Mbpsのチップで当面対応できるとの見方を示しており、さらなる高速化については明言を避けた。 このほか、Windows Mobileに対応し、アップロード速度が向上する「HSUPA」、VoIPなどに対応するチップセット「7200」の説明もあった。このチップセットは、スマートフォンなどでの採用を見込み、現在サンプル出荷が開始されているという。 クアルコムでは、チップセットが進化する中で、従来ミドルエンド向けに提供されきたチップに機能を加え、エントリーユーザーに向けに提供していく方針だ。また、端末メーカーが新チップを採用する際、開発リソースを抑えるために、ソフトウェアの互換性など持たせていくという。
■ ＵＲＬ BREW 2006 Conference（英文） http://brew.qualcomm.com/brew/brew_2006/ ■ 関連記事 ・ BREWやMediaFLOなど、クアルコムのプライベートショー ・ ドコモ、最大3.6Mbpsの高速通信方式「HSDPA」導入 （津田 啓夢） 2006/05/31 19:49 | ||||||||
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