同社では、14日にプレスカンファレンスを開催。CEOのIrwin Mark Jacobs氏をはじめ、7月1日付けでCEOに就任する予定のExecutive Vice PresidentのPaul E. Jacobs氏、CDMA Technologies Group担当のExecutive Vice PresidentであるSanjay K. Jha氏が出席し、同社の動向を説明した。同日にはさまざまなプレスリリースが発表されているが、このうち、新製品となるのは、HSDPA方式に対応したチップセット「MSM6260」だ。