日本TI、「OMAP」ベースの2.5世代携帯電話チップセット

　日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、携帯電話端末用の開発プラットフォーム「OMAP」をベースとした2.5世代用のチップセット「TCS2500」を発表した。「TCS2500」は、GSM/GPRSモデムとアプリケーション・プロセッサをワンチップにした「OMAP710」をベースにしており、2.5世代携帯電話の開発に必要なコンポーネントが利用可能。量産出荷開始は今年度末の予定。

・プロダクト・インフォメーション・センター
Fax: 0120-81-0036

・ニュースリリース
http://www.tij.co.jp/jsc/docs/news/scj0181.htm

携帯にも搭載できるテキストデータの音声読み上げチップ

　Winbond Electronics Corporation America (WECA)は、テキストデータを音声データに変換できる「TTS」機能を組み込んだIC「WTS701」を発表した。携帯電話やPDAに搭載でき、メールやWebページを音声で読み上げることができる。当初は英語と中国語に対応する。サンプル価格は10ドル未満。

・ニュースリリース
http://www.winbond-usa.com/news/pressrel/11-01-2001.shtml