TI、エリクソンに2.5G・3G向けのチップを供給

　テキサス・インスツルメンツ（TI）は、エリクソンの関連会社「エリクソン・モバイル・プラットフォーム（Ericcson Mobile Platforms Company、以下EMP）」に、2.5Gと3Gのベースバンドチップを提供すると発表した。EMPは、エリクソンが９月１日に設立した端末メーカーや無線デバイスメーカーに、2.5Gや3G向けの技術を提供する新会社。

・ニュースリリース（日本テキサス・インスツルメンツ）
http://www.tij.co.jp/jsc/docs/news/scj0166.htm
・ニュースリリース（テキサス・インスツルメンツ、英文）
http://www.ti.com/sc/docs/news/2001/01149.htm