ケータイ Watch
最新ニュースIndex
【 2009/06/26 】
携帯フィルタリング利用率は小学生で57.7%、総務省調査
[17:53]
ドコモ、スマートフォン「T-01A」を28日より販売再開
[16:47]
ソフトバンク、コミュニティサービス「S!タウン」を9月末で終了
[15:51]
ソフトバンク、ブランドキャラクターにSMAP
[15:34]
カシオ、携帯での閲覧にも対応した画像変換ソフト
[14:56]
テレビ朝日、iモードで動画配信「テレ朝動画」を開始
[13:54]
ファーウェイ、東京に「LTEラボ」開設
[13:22]
SoftBank SELECTION、iPhone 3GS向けケース3種発売
[13:04]
「G9」の文字入力に不具合、ソフト更新開始
[11:14]
アドプラス、iPhone 3G向けコンバージョンレンズ
[10:41]

米IBMと三菱が次世代携帯電話向けチップを共同開発

 米IBMと三菱電機は、次世代携帯電話向け低電力チップの共同開発を行なっていることを明らかにした。

 共同開発が行なわれているのは、第三世代携帯電話向けの高周波集積回路のチップセット。三菱電機の回路・システム技術をベースに、IBMがシリコン・ゲルマニウム技術を用いて製造を行なう。IBMのシリコン・ゲルマニウム技術は、他の製造技術に比べてより省電力化されたチップを製造できるという。

 三菱電機は、同社の次世代携帯電話にこのシリコン・ゲルマニウム技術によるチップセットを採用することにしており、IBMでは2001年第4四半期から同チップを三菱電機に対して供給する予定。


・ プレスリリース
  http://www-6.ibm.com/jp/NewsDB.nsf/2001/05222


(白根 雅彦)
2001/05/22 20:24

ケータイ Watchホームページ

ケータイWatch編集部 k-tai@impress.co.jp
Copyright (c) 2001 Impress Corporation  All rights reserved.