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ソフトバンクとシーメンス、3G対応の通信モジュールを国内展開

左から独シーメンス ワイヤレスモジュール事業部 プレジデントのノーバート・ムーラ氏、ソフトバンクモバイル 取締役副社長の松本 徹三氏、シーメンス日本法人社長のペーター・ツァップ氏
 ソフトバンクモバイルとシーメンスは、業務用の機器に組み込むM2M(Machine to Machine)向けの無線通信モジュールとして、HSDPAや国際ローミングに対応した「HC28」を発表した。組込機器メーカーへはシーメンスが販売を行ない、日本国内ではソフトバンクモバイルの3Gネットワークを利用する。

 「HC28」は、シーメンスが開発したM2M向けの無線通信モジュール。物流や決済端末、セキュリティ製品などさまざまな業務用装置への搭載が考慮されたもので、高速な通信方式に対応することで複雑なサービスの実現も可能にする。3Gでは国内外の3つの周波数帯に対応するほか、GSMの3つの周波数帯もサポートされる。3GはHSDPAにも対応し、モジュール本体にはUSBとシリアルのデータバスを搭載。音声通話、SMSもサポートされ、Windows XP、Windows Mobile 5対応のドライバも用意されている。

 通信モジュール自体はワールドワイドで提供されているものと共通になるが、国内で販売されるにあたり、ソフトバンクモバイルのネットワークに対応するバージョンが提供される。日本のJATE、TELECの認証に加え、諸外国における通信機機としての各種認証を取得済みで、国際ローミングに対応することで「HC28」搭載製品の国際的な展開が可能になっている。

 モジュールの販売や技術的なサポートはシーメンスが担当し、ソフトバンクモバイルは専用の料金プランとともにネットワークを提供する。組込機器メーカーは、シーメンスと直接製品に関する対応を取り合えることも、今回の製品の特徴に挙げられている。


ソフトバンクモバイル 取締役副社長の松本 徹三氏
 1日には都内で記者向けに発表会が開催された。ソフトバンクモバイル 取締役副社長の松本 徹三氏は「ビジネス向けの展開はこれまでは若干動きが鈍かったが、この製品を皮切りにM2Mの分野に大きく力を入れていく」と語り、組込機器向けの通信市場に注力していく姿勢が明らかにされた。

 同氏は「M2Mの市場には、数限りない可能性がある」と市場の大きさや発展性を語る一方、単純なデータを送信するだけのものから、複雑で高速な通信を必要とする物までさまざまな分野があるとし、「我々のネットワークとシーメンスの力が発揮できる分野にとりあえず絞り、提供していく」とした。同氏は今回の製品で注力していく分野について、物流関連の「動態管理」と、電子決済や在庫管理などの「汎用通信ユニット」の2つを挙げた。

 松本氏は、「ソフトバンクは携帯だけをやる会社ではない。有線や無線、カバレッジだけではこれからは勝てない。今回の提携では、丁寧な開発やサポートが必要なM2Mでも最強のサプライヤーを目指す」と語り、本格的な展開への意気込みを見せた。


シーメンスと共同で注力していく分野 販売・サポートをシーメンスが行なうことでダイレクトなサポートを可能にする

独シーメンス ワイヤレスモジュール事業部 プレジデントのノーバート・ムーラ氏
 独シーメンス ワイヤレスモジュール事業部 プレジデントのノーバート・ムーラ氏は、同社の世界展開やM2M市場の展望が解説された。「携帯電話の市場は人の数で限られてしまうが、M2Mの市場には500億台のマシンがあると言われており、あらゆるマシン、モジュールが対象になる」と市場の大きさを語るムーラ氏は、「毎年36~37%の勢いで拡大している。業界そのものも拡大しており、それだけ重要な市場と見られている」と市場の伸びを予測したデータを示した。

 また同氏は、シーメンスはM2Mの通信モジュール市場で世界シェア1位である点や、新製品が各国での認証を取得済みである点、他社に先がけて3G対応製品を投入した点などの優位性をアピール。グローバルに事業を展開するパートナー企業が同社の製品を採用しているとして、世界展開への実績も特徴として挙げられた。


M2Mモジュールの世界市場の伸びを予測したグラフ 「HC28」はさまざまな通信方式のみならず、各種インターフェイスを搭載

一例として紹介された、M2Mモジュールのグローバル市場におけるシーメンスのパートナー

M2M通信モジュール「HC28」。50×34×4.5mmで、重さは約10g ベースバンドチップにクアルコムの「MSM6280」を搭載


URL
  ニュースリリース(ソフトバンクモバイル)
  http://www.softbankmobile.co.jp/corporate/news/press/2007/20071001_01/
  ニュースリリース(シーメンス)
  http://www.siemens.co.jp/index.jsp?sdc_p=fml13suo1464205ni1222783pc87z3


(太田 亮三)
2007/10/01 17:00

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