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5日には都内で記者向けに発表会が開催され、同社が提供するソフトウェア・ベースバンドが解説された。それによれば、セイコーインスツル製の「C01SI」は、アイセラのソフトウェアモデム用IC「Livanto ICE8020」を採用し、ソフトウェアによってモデム機能を実現しているという。ICチップは小型・低消費電力化、低コスト化が図られ、またType 3 Advanced Recevierに対応することで、3GPP Release 7に準拠したダイバーシティアンテナへの対応とイコライゼーションの同時制御が実現されているという。これにより、都市部などでも安定して高速な通信が可能としている。 ソフトウェアでモデム機能を実現することにより、アップグレードも容易になっている。現在「C01SI」はHSDPA対応で、下り最大3.6Mbpsのダウンロード速度に対応するが、今後提供される予定の下り最大7.2Mbpsのサービスにもソフトウェアの変更のみで対応できる。また、上り速度を向上させたHSUPAなどの規格にも、ソフトウェアの更新だけで対応可能という。ほかにも、EDGEで最速となるClass12など、2G、2.5Gのデータ通信方式に同時に実現可能とのこと。なお、「C01SI」ではハードウェア面でEDGEなどはサポートされていない。 同社からはほかにも、リファレンスボードの紹介や、実現可能な製品として、PCI Express対応のミニカード型、PCカード型、Expressカード型、USBスティック型などの例が紹介された。 Icera 社長兼CEOのスタン・ボーランド氏は、「C01SI」が発売されたことについて、「世界初のソフトベースバンドの商用化」と紹介。欧米の投資ファンドから潤沢な開発資金を調達できていることや専門誌での同社技術に対する受賞履歴にも触れながら、HSDPAの商用サービスで世界的にも先行する日本で製品展開できることに自信を見せた。
同社 マーケティング担当 バイスプレジデントのナイジェル・トゥーン氏は、「Enhanced Type 3 Advanced Recevier技術を唯一実装している製品」と特徴を述べ、グラフなどで高速で安定した通信速度が実現されていることを示した。同氏からは、今後のモバイルデータ通信におけるハードウェア市場の拡大予測も明らかにされ、世界では今後数年で現在の8倍以上となる5,000万台にまで達するとの見方が示された。
日本法人であるアイセラからは、代表取締役会長の兒玉 敦行氏が登壇。英Iceraの創業間もない頃からのつき合いと、初の製品である「C01SI」が発売されるまでの経緯が語られた。同社のようなソフトウェアモデムは、「10年以上前にも開発が試みられ、どこの企業も実用化できなかった」とのことで、国内展開も当初はメーカーから「一笑にふされた」という。一方、新しい規格に対応するベースバンドチップの開発に多額の開発費が投じられていることから、現在はキャリアからも大きな注目を集めているとのことだった。同氏はIceraの特徴として、ソフトウェアモデムを実現した優れた開発力と、十分な開発資金の確保を挙げた。 日本法人の売上規模についても予測が明らかにされ、特に2009年からはモジュールビジネスが多様化すると予想、パソコン内蔵型モジュールの増加により売上も大幅に伸びるとした。 英Iceraが日本市場にターゲットを絞って展開していることについては、同社がまずはHSDPAに特化すると決めたこと、日本市場でHSDPA対応の商用サービスが展開されていることなどを挙げ、デジカメやカーナビなどさまざまな機器に展開できる可能性にも言及した。
■ ＵＲＬ Icera（英文） http://www.icerasemi.com/ ■ 関連記事 ・ ソフトバンク、HSDPA対応のCF型データ通信カード発売 ・ HSDPA対応のCF型データ通信端末「C01SI」 （太田 亮三） 2007/06/05 15:39 | ||||||||||||||||||||
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