| ||||||
発表した通信モジュールは、「KCMV-200」（京セラ製）、CDMA 1X対応の「KCMX-100」（京セラ製）、「WM-M200」（セイコーインスツル）の3モデル。このうち、「KCMV-200」はCDMA 1X WIN対応となる。いずれも通信モジュールにGPS位置測位機能が標準搭載されており、GPSユニットを別途用意することなく位置情報が取得できる。 また、プロトコル変換機能も標準搭載され、製品側送られたデータを自動的にTCP/UDPプロトコルに変換できる。 「KCMV-200」はCDMA 1X WINモジュールとなるため、下り最大2.4Mbpsの通信速度を実現、大容量データが配信できる。「KCMX-100」と「WM-M200」は下り最大144kbpsのCDMA 1Xで、「KCMX-100」はBREW2.1に対応する。「WM-M200」はBREW2.1のAPIに非対応だが、コンパクトなモジュールとなり、ハンディターミナルや決済端末などでの利用が想定されている。 なお、今回発表されたモジュールは、5月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される「組込みシステム開発技術展」、および6月6日・7日にマイドーム大阪で開催される「組込みシステム開発技術展 関西」で展示される予定。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース http://www.kddi.com/corporate/news_release/2007/0328/index.html （津田 啓夢） 2007/03/28 15:30 | ||||||
|
