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ドコモ、骨伝導レシーバー「Sound Leaf」を開発
「Sound Leaf」
NTTドコモは、携帯電話のイヤホンマイク端子に接続して使用する骨伝導方式のレシーバーマイク「Sound Leaf」を開発した。8月下旬以降に発売される予定で、価格は10,000円程度になる見込み。全国のドコモショップで販売される。
今回開発された「Sound Leaf」は、圧電式による骨伝導技術を用いたレシーバーマイク。携帯電話の平型イヤホンマイク端子に接続して使用する。電話の受話器のような形状をしており、振動するレシーバー部分を頬骨などにあてて使用する。マイク部はフリップになっており、開閉することで電源のON/OFFが可能。内側には通話ボタンと電池残量が確認できるLEDが搭載されている。
骨伝導機能のほか、補聴器のテレホンコイルに対応した機能も用意されており、内部に用意されたスイッチで切り替えることが可能。
対応する携帯電話は、平型イヤホンマイク端子を搭載したFOMA・ムーバ端末。フリップを閉じた状態の大きさは115×30×26.5mmで、本体のみの重さは約52g。単4乾電池2本で駆動し、連続通話時間は最大約25時間。ボディカラーはホワイトグレーの1色のみ。
左側面に音量スイッチ、内側に通話ボタンを備える
携帯電話との接続イメージ
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URL
ニュースリリース
http://www.nttdocomo.co.jp/info/news_release/page/20060718b.html
(太田 亮三)
2006/07/18 16:28
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