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同社では14日、都内で報道関係者向け説明会を開催。バイスプレジデントのエド・ヒーリー氏と製品担当マネージャーのタイソン・タトル氏が説明を行なった。 今回発表された「Si470x」は、携帯機器に適したサイズのFMラジオチューナーチップ。同製品を採用することで、携帯電話などにFMラジオ機能を付加できる。ラインナップは、スタンダードな「Si4700」と、欧州・米国向けラジオデータ放送（RDS/RBDS）に対応した「Si4701」の2種類が用意される。 新製品の説明を行なったタトル氏は、「Si470xではCMOSプロセスを採用し、従来製品より高集積化が実現されている。また弱い電波に対する受信感度と、複数の電波があっても目的の電波をきちんと受信できる信号除去能力に優れている」とアピール。 また同氏は、フィリップス製のFMラジオチューナーチップ「TEA5767」のデータを提示。「TEA5767」の大きさは6×6mmで基盤面積は120平方mm。ピン数は40で、外部コンポーネントが30個必要。0.5μmのBiCMOSプロセスによって製造されている。 これに対し、「Si470x」は、大きさが4×4mm、で基盤面積は20平方mmとなっており「TEA5767」よりも小型。また外部コンポーネントは、パワーキャパシター1個のみで、ピン数は24。0.13μmのCMOSプロセスとなっている。
ヒーリー氏は、「CMOSは、バイポーラなど他の技術に比べて2世代分は先行している。我々の強みは、CMOSチップ上にアナログとDSPを集積できること」と述べ、他社製品よりも高性能な製品作りに自信を見せた。 量産出荷は今年後半になるが、既にα版のサンプル出荷は、一部メーカーに対して開始されているとのこと。5～6月中には本格的なサンプル出荷が開始される予定。
■ ＵＲＬ シリコン・ラボラトリーズ（英文） http://www.silabs.com/ （関口 聖） 2005/04/14 13:47 | ||||||||||||
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