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米クアルコムは、第3世代携帯電話向けの新チップセット「MSM7200」「MSM7500」「MSM7600」を発表した。 今回発表されたのは、W-CDMA、CDMA2000 1xEV-DOなどに対応した3G端末向けのチップセット。6メガピクセルまでのカメラ機能をサポートするほか、解像度640×480（VGA）で30fpsの動画撮影や、毎秒400万ポリゴンの描画が可能な3Dグラフィック機能、VGAサイズのカラー液晶パネルなどをサポートする。 「MSM7500」は、CDMA2000 1xEV-DOおよびGSM/GPRSをサポートするチップセットで、2005年第1四半期にもサンプル出荷される予定。「MSM7200」は、W-CDMA/HSDPA、GSM/GPRS/EDGEをサポートしたチップセット。2005年第4四半期にもサンプルが出荷される見込み。「MSM7600」は、CDMA2000 1xEV-DO、W-CDMA/HSDPA、GSM/GPRS/EDGEをサポートするチップセット。2006年にもサンプルが出荷される予定。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース（英文） http://www.qualcomm.com/press/releases/2004/040513_msm7xxx.html （太田 亮三） 2004/05/14 13:31 | ||||||
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