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超先端電子技術開発機構（ASET）は、三洋電機と協力して従来よりも素子の小型化が可能になる三次元実装技術を用いたCCDセンサーを開発したと発表した。技術自体はかねてより開発されていたが、量産体制に近いレベルでの実装は初めてという。 今回開発されたCCDセンサーは、基板に穴をあけてそれを配線とする「貫通電極」を設けることで、配線が外付けされていた従来版に比べて配線面積を省くことが可能となったもの。CCD自体は従来と同じパッケージを用いたために特に大きさは変わっていないとのことだが、モジュールの小型化が見込めるほか同じ面積内により多くの画素を配置することも可能という。 ASETによれば、同技術は半導体メモリを積み重ねる際への実用化を目指して研究が進められてきたとのことだが、三洋電機から携帯電話向けのイメージセンサーとして提案され、開発に至ったという。
■ ＵＲＬ プレスリリース（ASET） http://www.aset.or.jp/press_release/si_20040218/si_20040218.html 三洋電機 http://www.sanyo.co.jp/ （関口 聖） 2004/02/23 14:09 | ||||||
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