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米クアルコムと米サンディスクは、クアルコムが提供している第3世代携帯電話のCDMA端末向けチップセットがSDカード技術をサポートすると発表した。 クアルコムでは、第3世代携帯電話の主流方式であるW-CDMA方式およびCDMA2000 1x方式それぞれに対してチップセットを提供している。今回サンディスクと協力することで、今後提供される新たなチップセットシリーズがSDカード、およびminiSDカードをサポートすることになる。 対応チップセットは、MSM6100を皮切りに、MSM6250、MSM6275、MSM6300、MSM6500となっている。このなかでは、ARM9コアを搭載し、Wireless JAPANでも出展されていたMSM6100が今秋にもau端末に採用される予定。 ■ ＵＲＬ プレスリリース（クアルコム、英文） http://www.qualcomm.com/press/pr/releases2003/press1247.html 米サンディスク（英文） http://www.sandisk.com/ ■ 関連記事 ・ クアルコム、最新ベースバンドチップやBREWをデモ （関口 聖） 2003/08/27 12:08 | ||||||
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