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米クアルコムは、米ブロードコムと提携し、3GのCDMA端末向けのBluetooth対応チップセットを供給する。 両社では、クアルコムの最新のMSM（Mobile Station Modem）とブロードコムのBluetooth RF製品を統合し、Bluetooth対応の3G CDMA端末向けのモデムチップを開発。ブロードコムのBluetooth向け無線IC「BMC2002」などを含んだ、Bluetooth対応のモデムチップ「MSM5000」および「MSM6000」シリーズを提供する。 なお、今回の発表について、QUALCOMM CDMA Technologies社長のSanjay Jha氏は、「世界中でCDMA2000およびWCDMA/UMTS上のBluetooth技術が広がって欲しい」とコメントしている。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース（英文） http://www.qualcomm.com/press/pr/releases2003/press1223.html （津田 啓夢） 2003/06/19 13:23 | ||||||
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