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米クアルコムは、マルチメディア機能などが盛り込まれた3G携帯電話けに、デュアルCPUを搭載したチップセット「MSM7000」シリーズを発表した。2004年にもサンプル出荷される。 「MSM7000」シリーズは、CDMA2000 1x/1xEV-DOやW-CDMA、GPRS、GSM向けのデュアルCPUチップセット。動画や2D/3Dゲームなどマルチメディア機能に対応した3G端末で、コストを抑えた高機能な端末を開発できるという。片方のCPUで、高速処理が必要な作業を行ない、もう一方で通常の処理を行なう。 新しいモデム技術では、CDMA2000 Revision DやHSDPA（High-Speed Downlink Packet Access）、IEEE802.11、GPSもサポート。同社ではMSM7000シリーズで初めて無線LANに対応する。 このほか、高解像度のディスプレイ上で動作するマルチメディア用アプリケーションエンジンに対応。モバイル機器向けのアーキテクチャ「ARM11」や、クアルコムのデジタル信号処理プロセッサ「multi-MAC QDSP5000」に対応し、QVGAおよびVGA表示などもサポートする。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース（英文） http://www.qualcomm.com/press/pr/releases2003/press1217.html （津田 啓夢） 2003/05/23 17:00 | ||||||
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