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今回発表されたCCDカメラモジュールは、VGAサイズの撮影に対応した携帯電話向けのカメラモジュール。三洋電機では、同製品の愛称を「HyperEye」と名付けている。1/7型CCDセンサー「LC99268FB」と周辺チップ「LC99801」をモジュール化したもので、光学系に2枚のレンズを採用している。フォーカスできる距離（ピントが合う距離）の幅が広くとられているため、2次元コードリーダー機能をレンズ切り替えなしに使用できるという。 また、従来の同社製CCDカメラモジュールと同様、電源をモジュール内に搭載しているため、2.9Vの単一電源で動作する。消費電力は95mW（5fps）で、スミア補正機能やデジタル無段階ズーム機能、低照度時のノイズ抑圧フィルタなどのデジタル信号処理装置（DSP）が装備されている。なお、デジタル無段階ズーム機能は、縦横を独立させて変化させることもできる。センサーのセルサイズは、3.3×3.3μmで、モジュールサイズは、12.9×9.9×6.5mm。
三洋電機では、従来のCIFサイズ（352×288ピクセル）に対応したCCDカメラモジュールから今回のVGAサイズの製品を提供するにあたって、レンズ構成を2枚に変更した。これは、レンズ1枚では画像サイズが大きくなるにつれ、周辺の歪みが目立つためだという。 なお、従来製品では、クロックドライバーとDCコンバータで構成されたチップと、DSPやアナログ前段処理（AFE）およびCCDコントローラーで構成されたチップとに処理を分けていた。「HyperEye」では、これらの構成がDSPとDSP以外のものとに再構成され、DSPのチップのみを分けて処理する。チップ構成の変更について、同社セミコンダクターカンパニー ハイパーデバイス事業部 CCD開発部 部長の古沢俊洋氏は、「将来的に画素数が上がっていった場合に、DSPの処理には大きな負荷がかかるようになるため」と説明している。 同社では、ワンチップや2チップをワンパッケージ化して提供してきた従来のモジュールを、将来的にはDSPやJPEGやMPEGなどの画像処理だけ分離させ、付加回路として提供することも考えられるという。これは、今後のメガピクセル化を視野に入れた場合、柔軟な対応が求められるためだという。 また、今回の発表に伴なって、古沢氏は「VGAとCIFモジュールの生産量は、今年の秋には逆転するだろう」とコメント。今後のメガピクセルのモジュールについては、「非常に悩ましい」と述べており、「現状のVGAモジュールのセルサイズ3.3μmでメガピクセル製品を作ったとすると、非常に大きなものになってしまう」とのこと。 同氏よれば、できれば2ミクロン以下の小さいセルで（メガピクセル）製品を投入したいという。しかし、これに続ける形で同氏は、「そうは言っても今年、メガピクセルの製品を出さないわけにはいかない」とも語っており、三洋電機が目指す“小さく、低消費電力なモジュール”を、メガピクセルで実現するのはなかなか難しいようだ。同氏はこのほか、今年各メーカーから投入されるメガピクセル機に関して「おそらく大きなものになるだろう」と予測しており、「2005年ぐらいには、メガピクセルのいいモジュールを提供したい」と抱負も語った。 古沢氏は、「用途が携帯電話ということを考えるとVGAが望ましい」と述べており、今後カメラ付きの市場は、「メインがVGAでローコストなものはCIFになるのではないか」と続けた。また、気になるメガピクセル機に関して同氏は、「ハイエンド向けにメガピクセル機は投入されるだろうが、それは携帯電話ともデジタルカメラとも呼ばれないかもしれない」と冗談まじりにコメントした。 カメラモジュールで世界で半分程度のシェアを持つ三洋電機だが、古沢氏によれば「現状では注文に対して60～70％しか応えられていない」という。今回のHyperEyeのチップは生産性に優れているとしているが、それでも今年はカメラモジュールの供給不足が続くとのこと。同氏はさらに、今年に入って海外からの注文が増えてきており、中でも今年は中国に期待できると述べた。
■ ＵＲＬ 三洋電機 http://www.sanyo.co.jp/ （津田 啓夢） 2003/02/18 16:43 | ||||||||||||||||||||||
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