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日本テキサス・インスツルメンツは、0.13μm技術を採用し、より一層の省電力化などが図られた新型OMAPプロセッサ5種類を発表した。2003年第1四半期から順次サンプル出荷される。また、第3世代携帯電話向けの新型チップセットもあわせて発表された。 今回発表された新型プロセッサは、0.13μm技術を採用したOMAP 161xシリーズの「OMAP1610」「OMAP1611」「OMAP1612」と、OMAP 73xシリーズの「OMAP730」「OMAP732」の計5種類。いずれも0.13μm技術を採用し、省電力化および高性能化が図られている。LinuxやPalm OS、Symbian OSなど各種携帯機器向けOSをサポート。2D描画のアプリケーションを最高2.5倍の速度で表示可能で、Javaアプリケーションの処理も最高8倍まで高速化されるなどの性能強化が図られている。 「OMAP1610」「OMAP1611」「OMAP730」の3種類のプロセッサは、2003年第1四半期からサンプル出荷され、その後「OMAP1612」「OMAP732」が2003年第2四半期からサンプル出荷される。いずれも量産出荷は2003年第4四半期に予定されている。 あわせて発表された第3世代携帯電話向け新型チップセット「TCS4105」は、デジタルとアナログそれぞれのベースバンドプロセッサで構成。周辺部品点数が約3割削減されているほか、消費電力の低減化も図られているという。こちらのサンプル出荷は2002年第2四半期から既に行なわれているが、量産出荷は2004年前半の予定。 ■ ＵＲＬ 日本テキサス・インスツルメンツ http://www.tij.co.jp/ （関口 聖） 2003/02/04 12:20 | ||||||
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