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凸版、WPC EXPOで非接触ICと携帯電話を連携した情報配信サービス

 凸版印刷は、NTTドコモとNTTコムウェア、日本ヒューレット・パッカードの3社と共同で、10月16日より開催される「WPC EXPO 2002」において、非接触ICチップと携帯電話を連携させた大規模商用サービス「WPC Touch info Service powered by LE-X」を実施する。参加料は無料で、「WPC EXPO 2002」のWebサイトから事前登録して参加する。

 今回実施されるサービスは、凸版印刷がソニーの協力を得て開発した非接触ICチップ「RF-IDチップ」と、iモード・J-スカイ・EZwebに対応した携帯電話を連携させた情報配信システム「LE-Xシステム」を使った情報配信サービス。参加者は、携帯電話のアンテナ部分に取り付けられるキーホルダー型のチップを使って、会場内の60箇所に設置されたスキャナーに認識させ、携帯電話のメールで情報を受け取ることができる。

 また、事前登録時の情報をチップに読み込ませて、参加者の職業や希望する情報なども配信される。このほか正午に会場内のレストラン情報が配信されるなど、時間軸でメールを配信する「ソリッド配信」や、参加者が入場してから特定の間隔毎に情報を配信する「オフセット配信」なども提供される。

 LE-Xシステムは、RF-IDチップと携帯電話を連携させた情報配信サービスのほか、入場券を兼ねた入場管理や店舗でのポイントサービスなどに利用できる。同社では、展示会や大規模商業施設、観光地域や遊園地などでの利用を見込み、すでに数社と採用に向けて話合いを進めているところだという。

 同社では今後、情報配信のみならず決済機能やCRM機能の開発・実装を行なっていくとしている。


・ ニュースリリース
  http://www.toppan.co.jp/aboutus/release/article630.html
・ 「WPC Touch info Service powered by LE-X」の案内
  http://arena.nikkeibp.co.jp/expo/ic/


(津田 啓夢)
2002/10/15 16:24

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