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インテルは、携帯電話向けに開発された最新のフラッシュメモリ「StrataFlash ワイヤレスメモリ」シリーズおよびフラッシュメモリを一体化した携帯電話向けプロセッサ「PXA261」「PXA262」を発表した。 これにあわせ、同社は都内で記者会見を催し、取締役兼通信事業本部長の高橋 恒雄氏と、米Intel 技術・製造本部副社長兼カリフォルニア技術・製造部門ディレクターのステファン・ライ氏が出席し、ワイヤレス機器における同社の今後の戦略や、新製品の概要が語られた。 最大1Gbitまで搭載できるメモリ、およびメモリ一体型プロセッサ 今回発表されたものは、0.13ミクロンプロセス技術によって開発されたフラッシュメモリ「StrataFlash ワイヤレスメモリ」シリーズとフラッシュメモリを４つ積層して一体化したプロセッサ「PXA261」「PXA262」。「StrataFlash」は、従来の0.18ミクロンプロセスよりも省電力化しており、1.8Vで動作する。従来１つのセルに１bitという容量だったが、今回の「StrataFlash」では、１セルに２bitになり、同一の容量製品で75％小型化しているという。 またメモリを積み重ねて搭載する技術「スタックド・チップ・スケール・パッケージング（SCSP）」によって最大1Gbitの容量が実現可能。ラインナップには64Mbit、128Mbit、256Mbitの製品が用意されている。１万個受注時の単価は128Mbit製品で2130円。量産出荷時期は2003年度の第２四半期以降。 またメモリ機能とコンピューティング機能を一体化できる技術「システム・イン・パッケージ（SiP）」が採用されたプロセッサ「PXA261」「PXA262」は、0.18ミクロンプロセスのメモリを搭載している。「PXA261」は200MHzで動作するほか、128Mbitのメモリを１つ積層。一方の「PXA262」は200MHzおよび300MHzの製品が用意されているほか、128Mbitのメモリを２つ積層することで256Mbitの容量を確保している。 SDカードやCFカードなどの外部メモリに対応しているほか、USB1.1やBluetoothなどの通信もサポートしている。またシンビアンOSやPalm OSなど多彩なOSに対応可能。１万個受注時の単価は、「PXA261」では4500円。200MHzの「PXA262」では6800円、300MHzでは7800円。いずれも量産出荷時期は2003年の第１四半期に予定されている。
日本はフラッシュメモリの消費大国 まず高橋氏は、ワイヤレス機器における同社の戦略について「日本では、カメラ付き端末が伸び、フラッシュメモリの需要が増している」と述べ、他国のマーケットに比べ、２～３倍の消費量になっていると指摘。またカメラ付き端末は、2002年中にも全出荷台数の８割を占めるとの予測を述べた。さらに今回発表されたプロセッサについて、高橋氏は「メモリを携帯電話にどんどん入れていくという声は大きくなっている。しかし携帯電話を大きくするわけにはいかない。そこでシリコンの上にシリコンを積むという“垂直方向”への技術開発も推し進めていく」と述べたほか、「演算部（MIPS、milliwatt）の２つの“Ｍ”と、メモリ部（Mbit、立方millimeter）の２つの“Ｍ”が重要」と語った。 続いて登場したライ氏は、新製品の概要について「0.13ミクロンプロセス技術に基づいた製品で、これまでの0.18ミクロンプロセスに比べて、同じサイズのウェハーから４倍以上の数量が生産できる」とチップサイズの縮小化と低コストの実現をアピール。また新製品を搭載した端末が出荷される時期について「クリスマスシーズンにあわせた」とライ氏は述べたが、記者会見場にいた別の担当者は「来年になるかもしれない」とした。
・ 「StrataFlash」製品概要（英文） http://developer.intel.com/design/flcomp/prodbref/251890.htm ・ 「PXA261」「PXA262」製品概要（英文） http://developer.intel.com/design/pca/intro/pxa261_262.htm （関口 聖） 2002/10/15 15:17 | ||||||||
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