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ブースでは、携帯機器向けプロセッサ「Snapdragon」（クロック周波数1GHz）を搭載した東芝製スマートフォン「TG01」や、台湾のWistron製ネットブック（Linux OS）などが展示されていた。東芝ブースで展示されていた開発段階の「TG01」は、短時間試用した限りにおいて、操作時におけるスピーディな印象は感じられなかった。 しかし、クアルコムのブースで展示されていた「TG01」は、「Snapdragon」の性能をフルに発揮したインターフェイスが採用されており、3D表示のインターフェイスながら動作がもたつくこともなく、きびきびとスムーズなものとなっていた。
■ ワイヤレス充電技術「eZone」
NFCなどと同じ周波数帯の近距離無線技術を使ったもので、トレイから20～30cm浮かせた地点でも非接触で充電される。現在のところ、USBケーブルを介した充電器と同等の性能があるという。無線となるためトレイから離せば充電性能は落ちるが、金属などの影響を受けずに充電できるため、例えば、鍵や小銭と複数のモバイル機器をいっしょに置いても通常通り充電される。また、複数の機器を充電する場合、満充電になった機器に供給していた電力を充電中の機器に自動的に割り振るといったインテリジェンス機能も用意されている。 クアルコムでは、玄関先のキートレイ、車載器、ノートパソコンの背面部を使ったワイヤレス充電、フォトフレームなどへの組込み、カフェテリアへの導入などを想定しているという。
■ MediaFLO
投票機能はSNS「Facebook」などと連携し、友人が閲覧中の番組なども確認できる。たとえば、友人をさそって同じ番組を見ながらチャットしたり、番組を見ながら気に入った楽曲などをリコメンドしたりと多彩な使い方に対応する。
■ 通信関連 通信規格関連では、HSPA+で提供される予定のマルチキャリア対応のデモが行われた。2010年に提供予定のRelease 8で対応する機能で、複数のキャリアにまたがったHSPA+の2波をつかむことで、下り最大42Mbps、上り最大11Mbpsを実現する。ブースでは4つの映像をストリーミングするデモが行われた。
LTE関連では、LTEとHSPA+ Release 8のデュアル対応のデータ通信端末用チップセット「MDM9200」や、LTEとHSPA+ Release 8と、EV-DO Rev.Bの3方式に対応した「MDM9600」が紹介されていた。いずれも2009年中盤にもサンプル出荷される。 さらに、2010年中頃にもサンプル出荷が開始されるLTEとHSPA+ Release 8と、EV-DO Rev.Bの3方式に対応した携帯電話向けチップセット「MSM8960」なども展示された。 クアルコムでは、今後普及が予想されるHSPA+に対して、マルチキャリア対応やMIMO対応といったオプションを用意し、HSPA+を段階的に拡充させる方針。関係者によれば、LTEは大きな帯域幅が必要となるため、帯域を確保できないキャリア向けにHSPA+のマルチキャリア対応やMIMO対応が必要という。LTEの導入を決めたキャリア向けには、LTE単独ではなく、その他の通信方式も同時にサポートし、既存の投資も活用できるようにする計画だ。
■ ＵＲＬ クアルコム（英文） http://www.qualcomm.com/ ■ 関連記事 ・ 世界最大級のモバイル関連イベント開幕 ・ 東芝、スマートフォン「TG01」を一般公開 （津田 啓夢） 2009/02/19 18:45 | |||||||||||||||||||||||||||
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