| |||||||||||||
「企画検討中」として出展されていた、リチウムイオンバッテリーの充電を制御する新型ICチップは、従来よりも高性能な充電制御を行えるというもの。温度に応じた充電制御に対応し、新たにメモリを搭載したことで、組込後も充電制御の精度を調整できるようになったことが特徴という。展示コーナーでは、AC電源からの電力を変換する様子をわかりやすく表示し、充電制御機能をアピールしていた。 導光板の薄さが0.095mm、モジュール全体の厚みが0.287mm、輝度5500nitsというバックライトモジュールが出展されている。携帯機器での利用を想定した機器の1つとして参考出展されたもの。同社が量産品として出荷するバックライトモジュールは、導光板の厚みが0.23mm、モジュール全体の厚みが0.592mm、輝度1万nitsとなっており、参考出展の製品は、量産品と比べ輝度で劣るものの、ほぼ半分の厚みを実現している。担当者は「これだけ薄ければ携帯機器以外の引き合いもあるのでは」と語っていた。 このほか同社ブースでは、携帯機器向けのボタンのスイッチ部なども展示されていた。
■ ＵＲＬ オムロン http://www.omron.co.jp/ CEATEC JAPAN 2008 http://www.ceatec.com/ ■ 関連記事 ・ 幕張メッセでIT・エレクトロニクスの総合展示会 （関口 聖） 2008/10/02 10:37 | |||||||||||||
|
