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【CEATEC JAPAN 2005】
FOMA最薄「prosolid II」などを紹介

prosolid IIはケース内展示
 松下電器産業ブースの携帯電話コーナーでは、発表されたばかりの「prosolid II」がケース内展示という形で用意されていた。

 薄さ16.7mmというprosolid IIについては、パネルでその構造を解説。シャーシにマグネシウムを採用したほか、素材にアルミニウムも利用しているというボディは、同社が培った実装技術によって薄型化が図られている。

 単に薄くしただけでは、剛性が不安なポイントとなる。先代モデルのprosolidでは、フレームとボディを一体化したモノコック構造となっていたが、prosolid IIでは、モノコックの内部から補強するバスタブ構造も含まれ、高い剛性を実現しているという。

 同コーナーでは、ワンセグ対応端末「P901iTV」も展示されており、試験番組を視聴できるようになっていた。


prosolid IIの構造も紹介 ワンセグ対応のP901iTVも


URL
  松下電器産業
  http://panasonic.co.jp/
  CEATEC JAPAN 2005
  http://www.ceatec.com/


(関口 聖)
2005/10/04 18:45

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