【3GSM World Congress 2005】クアルコム、最大1.8MbpsのHSDPAのデモ

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【3GSM World Congress 2005】
クアルコム、最大1.8MbpsのHSDPAのデモ

クアルコムブース

　CDMA関連の特許を多く持ち、W-CDMAおよびCDMA2000のベースバンドチップや通信の基幹部分を開発するクアルコムのブースでは、W-CDMAの拡張技術「HSDPA」の端末実装デモを行なっていた。

　HSDPAは、W-CDMAの基地局設備をアップグレードするだけで最大14Mbpsのスループットが得られるパケット通信技術。NTTドコモが2006年度中の導入を目指しているほか、ボーダフォンもフィールド実験を開始している。

　クアルコムブースのデモでは、同社のベースバンドチップ「MSM6275」を携帯電話端末に実装。パソコンに接続してFTP接続により、理論値最大1.8Mbpsの通信を行なうというもので、デモではおよそ1.2Mbpsを記録した。なお、2005年下半期以降に出荷される予定の「MSM6280」では、3.8MbpsのHSDPAに対応するという。ただし、これらのチップセットとNTTドコモとの関連については「ノーコメント」とのこと。


試作機はクアルコムが作成。左にあるのはSierra WirelessのPCカード型HSDPA端末	FTPダウンロードの実測値でおよそ1.2Mbpを記録した

　このほか、BREW上でユーザーインターフェイスを構築できる「uiOne」や、BREWによるOPERAなどBREWプラットフォームの紹介パネルも展示されていた。


BREW上にユーザーインターフェイスを構築する「uiOne」。今後、キャリア、端末メーカーに採用を促すという	同社チップセット搭載端末のモックを展示。auの端末も見受けられる

■ ＵＲＬ
　クアルコム
　 http://www.qualcomm.com/
　 3GSM World Congress 2005
　 http://www.3gsmworldcongress.com/2005/default.asp

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・第189回：HSDPA とは

（伊藤大地）
2005/02/16 13:46

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